近日，安徽省合肥高新區(qū)集成電路總部基地完成全面竣工，即將投用。該基地將重點吸引集成電路晶片、傳感器等設(shè)計研發(fā)類、封裝測試類和智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用類上下游產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)入駐，預(yù)計年度總產(chǎn)值超15億元（人民幣，下同），年度稅收超8千萬元。
建設(shè)「芯」平臺
沿著合肥高新區(qū)長寧大道一路向南，在與柏堰灣路交口西側(cè)，一座座高大寬敞的現(xiàn)代化廠房錯落有致，這就是剛剛建成的合肥高新區(qū)集成電路總部基地。
合肥高新區(qū)集成電路總部基地內(nèi)部公共空間
這一項目佔地170畝，總建築面積33.4萬平方米，總投資18億元，共18棟單體，由合肥高新區(qū)直屬產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)運營商合肥高新股份建設(shè)運營，主要建設(shè)內(nèi)容為獨棟總部、標準化廠房、公共服務(wù)平臺、孵化器及綜合配套用房等，為集成電路創(chuàng)新集聚提供「芯」平臺。
在該園區(qū)，B、C、D區(qū)標準化廠房依次佈置，多層、高層搭配設(shè)計，可為入園企業(yè)提供從1000平米到7000平米不等的多樣化使用空間，極具靈活性；廠房外立面採用橫向線條與格柵組合，充滿現(xiàn)代感，更加凸顯園區(qū)主題；廠房之間圍繞橫豎兩條空間軸線設(shè)置了多樣公共空間和景觀綠化，室外共享空間舒適怡人。
項目自開工以來，合肥高新股份會同施工單位中建八局創(chuàng)新採用「高空超長懸挑結(jié)構(gòu)支撐施工體系」「BIM三維模型應(yīng)用」等各種新技術(shù)、新工藝，有效解決了屋面花架結(jié)構(gòu)建設(shè)、高層塔樓複雜幕牆安裝等難題，提高了項目建設(shè)效率。
合肥高新區(qū)集成電路總部基地與集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園
貢獻「芯」力量
集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)係國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是加速數(shù)字經(jīng)濟賦能升級、支撐新基建高質(zhì)量發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)。作為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心承載區(qū)，合肥高新區(qū)大力開展強鏈補鏈引鏈行動，進一步增強產(chǎn)業(yè)生態(tài)集聚。2015年，該區(qū)獲批安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地。經(jīng)過多年的培育和發(fā)展，合肥高新區(qū)已初步形成了涵蓋設(shè)計、製造、封測、材料設(shè)備和配套服務(wù)的全產(chǎn)業(yè)鏈條。
此次竣工交付的集成電路總部基地將與此前已經(jīng)投用的集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)園串連成片，促進集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同和集聚效應(yīng)，構(gòu)建具有本地特色的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè)新增長極，為產(chǎn)業(yè)騰飛和區(qū)域發(fā)展持續(xù)貢獻「芯」力量。（記者 柏永 通訊員 丁曉燕 合肥高新股份供圖 ）
頂圖：合肥高新區(qū)集成電路總部基地東門
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