據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引彭博社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日，據(jù)知情人士消息稱，拜登政府正考慮進(jìn)一步限制向中國(guó)出售半導(dǎo)體設(shè)備和人工智能內(nèi)存晶片，但不會(huì)採(cǎi)取此前提出的一些更嚴(yán)厲措施。這些限制措施最早可能會(huì)在下周公布。
美國(guó)《連線》雜誌11月27日指，拜登政府預(yù)計(jì)在下周一宣布最新措施。
據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士表示，新規(guī)的具體內(nèi)容和發(fā)布時(shí)間已經(jīng)過多次調(diào)整，在發(fā)布之前可能都會(huì)發(fā)生變化。最新提案與早期有幾個(gè)關(guān)鍵不同點(diǎn)，首先就是美國(guó)將會(huì)把哪些中國(guó)公司拉入貿(mào)易限制清單。美國(guó)此前曾考慮制裁中國(guó)科技巨頭華為至少6家供應(yīng)商，但目前計(jì)劃僅將部分供應(yīng)商列入清單。報(bào)道特別提到，嘗試開發(fā)AI內(nèi)存晶片技術(shù)的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)並不在清單之內(nèi)。最新版本的管制措施可能還將包括對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)晶片的控制等內(nèi)容。(圖源：路透社資料圖)
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